Tecnología AMB (Soldadura Fuerte de Metal Activo)

Tecnología AMB (Soldadura Fuerte de Metal Activo)

AMB (Soldadura Fuerte de Metal Activo) es una de las tecnologías que se utilizan en el mundo para crear placas con metalización gruesa (a partir de 127 micras).

Es en la tecnología AMB donde se ha encontrado una solución al problema de la desadaptación del KTR del cobre con un sustrato cerámico, lo cual es clave en el caso de la tecnología DBC. La coordinación del KTR se logra debido a la formación de una capa de adaptación entre la capa conductora de cobre y la cerámica, que previene la aparición de tensiones internas en condiciones de ciclos térmicos y es también una subcapa adhesiva. Se aplica un recubrimiento de acabado a la capa principal de metalización.

La principal desventaja de la tecnología es la presencia de conductividad térmica en la capa de adaptación, lo que empeora la disipación de calor de la capa conductora. En este sentido, se recomienda el uso de cerámicas a base de nitruro de aluminio, debido a su alta conductividad térmica.

Además, pueden formarse burbujas en la conexión intermedia, lo que reduce la disipación de calor. Esto es más notable cuando se aplica una capa de adaptación en forma de pasta especial.

Debido a las propiedades únicas de las placas obtenidas por el método AMB, es posible realizar soldadura a alta temperatura en un ambiente de H2. Las placas tienen una resistencia extrema a ciclos térmicos y de energía (más de 15.000 ciclos de potencia en modo de encendido/apagado a tt=100 °C y más de 5.000 ciclos térmicos a Δt=200 °C).