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2um - silicio de cerámica técnico de las piezas 300um en el aislador SOI Wafer

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2um - silicio de cerámica técnico de las piezas 300um en el aislador SOI Wafer

2um - silicio de cerámica técnico de las piezas 300um en el aislador SOI Wafer
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Ampliación de imagen :  2um - silicio de cerámica técnico de las piezas 300um en el aislador SOI Wafer

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: ZG
Certificación: CE
Número de modelo: Ms
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1 pedazo
Precio: USD10/piece
Detalles de empaquetado: Caja de madera fuerte para el envío global
Tiempo de entrega: 3 días laborables
Condiciones de pago: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente: 10000 pedazos por mes

2um - silicio de cerámica técnico de las piezas 300um en el aislador SOI Wafer

descripción
Uso: circuitos integrados, dispositivo del detector/del sensor, fabricación de MEMS, componentes optoelec Diámetro: /Ø 8"/Ø Ø 4" 6"
Grueso del dispositivo: 2 um ~ 300 um Capa: El óxido y el nitruro se pueden suministrar a ambos lados de la oblea de SOI
Resaltar:

SOI Wafer Technical Ceramic Parts

,

2um SOI Wafer

,

300um SOI Wafer

 

SOI Wafer (Silicio-en-aislador)

 

Proporcionamos la oblea de alta calidad de SOI (Silicio-en-aislador) para una variedad de uso incluyendo MEMS, el dispositivo de poder, los sensores de la presión y fabricación del circuito integrado del Cmos. La oblea de SOI proporciona una solución potencial para el dispositivo de la velocidad y del bajo consumo de energía y se ha reconocido extensamente como nueva solución para el alto voltaje y los componentes del RF. La oblea de SOI es una estructura del bocadillo incluyendo una capa del dispositivo (capa activa) en el top, una capa enterrada del óxido (capa aislador SiO2) en el centro, y una oblea de la manija (silicio a granel) en la parte inferior. Las obleas de SOI se producen usando SIMOX y tecnología de enlace de la oblea para alcanzar el deluente y la capa exacta del dispositivo y para asegurar el requisito de la uniformidad del grueso y de la densidad baja del defecto. Podemos proveer de la oblea de SOI en el diámetro 4" y 8" grueso flexible y gama ancha de la resistencia para cumplir sus requisitos únicos de SOI. Éntrenos en contacto con para informaciones de producto más futuras de SOI.

 

SOI Wafer Application

 

 

ICs de alta velocidad ICs des alta temperatura
ICs de baja potencia ICs de baja tensión
Componentes de la microonda Dispositivo de poder
MEMS Semiconductor

 

Especificación de producto

 
Método Vinculación de la fusión
Diámetro /Ø 8"/Ø Ø 4" 6"
Grueso del dispositivo 2 um ~ 300 um
Tolerancia +/- 0,5 um ~ 2 um
Orientación <100> / <111> / <110> u otros
Conductividad P - tipo/N - tipo/lo intrínseco
Dopante Boro/fosforado/antimonio/arsénico
Resistencia 0,001 ~ 100000 ohmio-cm
Grueso del óxido 500A ~ 4 um
Tolerancia el +/- 5%
Oblea de la manija >= 300 um
Superficie Los lados dobles pulieron
Capa El óxido y el nitruro se pueden suministrar a ambos lados de la oblea de SOI
 

 

2um - silicio de cerámica técnico de las piezas 300um en el aislador SOI Wafer 0

Contacto
HENAN ZG INDUSTRIAL PRODUCTS CO.,LTD

Persona de Contacto: Daniel

Teléfono: 18003718225

Fax: 86-0371-6572-0196

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