Bandeja del CMP del carburo de silicio

• CMP (polaco mecánico químico) en la fabricación del microprocesador del LED, es decir, proceso de pulido mecánico químico.

• Buena conductividad termal, coeficiente de extensión bajo y uniformidad de la temperatura.
• Comparado con la bandeja tradicional del corindón, se acorta el cargamento y la descarga de tiempo de la calefacción y de enfriamiento, y se mejora el rendimiento laboral. Al mismo tiempo, puede reducir el desgaste entre las placas superiores y más bajas, mantener buena exactitud plana y ampliar la vida de servicio por el cerca de 40%.
• El material tiene una pequeños gravedad específica y peso ligero, haciéndolo más fácil para que los operadores muevan la bandeja del portador, reduciendo el riesgo de daño de la colisión causado por la dirección difícil por el cerca de 20%.

• Puede ser procesado según los dibujos del cliente, el tamaño máximo: 500m m en diámetro, llanura: 0.003m m dentro.

Bandeja del CMP del carburo de silicio