Datos del producto:
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Solicitud: | Semiconductor (IC), Sistema de implante | Material: | 99,8% Al2O3 |
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Color: | Blanco | Tamaño: | personalizado |
forma: | La ronda, bolas, irregulares, tubo, modificó para requisitos particulares | Densidad: | >=3.9g / cm3 |
Rasgo: | Alúmina de alta pureza, alto aislamiento eléctrico, baja pérdida dieléctrica | Nombre del producto: | Cúpulas de alúmina, anillos de alúmina |
Resaltar: | Brazo cerámico de alumina de alta pureza,990,8% de aluminio en el brazo cerámico |
Brazo de cerámica del alúmina de la pureza elevada del 99,8% para la impulsión de la oblea del semiconductor
El brazo cerámico producido por ZG Ceramic para accionamiento de oblea de semiconductor presenta una buena resistencia estructural, resistencia a altas temperaturas, alta resistencia a la presión, buena precisión, buen paralelismo, alta densidad y organización uniforme.Durante muchos años, ha sido utilizado por la planta de fabricación de semiconductores.
ZG Ceramic cuenta con un grupo de excelentes ingenieros y disfruta de una tecnología única de alto perfil en los proyectos de procesamiento de cerámica de formas especiales.La tecnología de procesamiento de formas especiales es el punto fuerte de ZG Ceramics.
Campos atendidos:
Especificación:
特性项目 Artículos | 三氧化二铝 Al2O3 | ||||||||
材质编号 Numero de Material. |
A99 | A997 | A997LT | A998 | A999 | ||||
Color | blanco | 象牙色 Marfil | 象牙色 Marfil | 象牙色 Marfil | 象牙色 Marfil | ||||
纯度 Pureza (% en peso) | ≥99% | ≥99,7% | ≥99,7% | ≥99,8% | ≥99,9% | ||||
密度 Densidad |
g/cc | ASTM-C20 | 3.8 | 3.92 | 3.92 | 3.93 | 3.94 | ||
吸水率 Absorción de agua |
% | ASTM-C373 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||
HV硬度 Dureza HV |
GPa | ASTM C1327-03 | 15 | 17 | dieciséis | 18 | 18 | ||
抗弯强度 Fuerza flexible |
MPa | ASTM C1161-02 | 365 | 370 | 390 | 400 | 400 | ||
抗压强度 Fuerza compresiva |
MPa | ASTM C773 | 2450 | 2500 | 2500 | 2500 | 2600 | ||
弹性衡量 Modulos elasticos |
GPa | ASTM C1198-01 | 360 | 375 | 385 | 385 | 385 | ||
波松比 El coeficiente de Poisson |
- | ASTM C1198-01 | 0.23 | 0.23 | 0.23 | 0.23 | 0.23 | ||
断裂韧性 Tenacidad a la fractura |
MPa*m1/2 | ASTM C1421-01 | 3 | 4 | 4 | 4 | 4 | ||
膨胀系数 Expansión Térmica RT |
×10-6/℃ RT 400 ℃ |
ASTM C372-94 | 7.2 | 8.2 | 8.2 | 8.2 | 8.2 | ||
热传导率 Conductividad térmica |
W/(MK) | ASTM C408-88 | 29 | 32 | 32 | 32 | 33 | ||
耐热冲击 Choque termal Resistencia |
℃ | - | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 | ||
介电强度 Resistencia dieléctrica |
KV/mm | ASTM D149-97 | 15 | 15 | 15 | dieciséis | 18 | ||
体积电阻率 Resistividad de volumen |
Ω.cm×1014 | ASTM D257-99 (20°C) |
1 | 1 | 1 | 1 | 1 | ||
介电常数 Constante dieléctrica |
- | ASTM D150-98 (1 MHz) |
9.9 | 9.9 | 9.9 | 9.9 | 9.7 | ||
介电损耗 tangente de pérdida dieléctrica |
(×10-4) | ASTM D150-98 (1 MHz) |
20 | 10 | <2 | 10 | 5 | ||
硝酸(60%), 90°C HNO3 |
Pérdida de peso mg/cm2/D | - | 0.1 | <0.05 | <0.05 | <0.05 | <0.03 | ||
硫酸(95%), 95°C H2SO4 |
Pérdida de peso mg/cm2/D | - | 0.33 | <0.23 | <0.23 | <0.23 | <0.2 | ||
氢氧化钠(30%), 80°C NaOH |
Pérdida de peso mg/cm2/D | - | 0.26 | <0.04 | <0.04 | <0.04 | <0.02 |
Persona de Contacto: Daniel
Teléfono: 18003718225
Fax: 86-0371-6572-0196